倒角機(jī)測(cè)定與校正部分
(1)從片盒里取出的晶片経辻OF/notch判斷之后,迸入指定的位置和方向迸行厚度測(cè)定。(2)因內(nèi)判斷OF/notch的俊感器是由光學(xué)原理組成,所以更換晶片大小吋不需要再改変此侵感器的位置和參數(shù)。
(3)厚度測(cè)定器采用了非接觸式。
(4)測(cè)定部里測(cè)出來(lái)的晶片厚度未込到要求,機(jī)器就把晶片回收,而且把込些晶片を回收在特定的NG片盒上。
(5〉測(cè)厚結(jié)果反映在研削機(jī)杓中。
(6)測(cè)定厚度采用o 5" ~p6"中心一點(diǎn), o8"內(nèi)辺縁8點(diǎn)。
(7)面板里表示測(cè)厚數(shù)値- -直保持到下一個(gè)測(cè)厚工作內(nèi)止。
(7)面板里表示測(cè)厚數(shù)値- -直保持到下一個(gè)測(cè)厚工作內(nèi)止。
